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      1. 中文

        产品

        我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求,更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品,同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。

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        返回 C60系列清模橡胶

        TECORE? C60系列清模橡胶是在半导体封装产业应用最为广泛的过程材料之一,用于半导体塑封模具的清洗。通过橡胶在模具内的压合固化,清除连续封装生产过程中残留在封装模具中的模污。C60系列清模橡胶使用方便、清洗效率高,并且对金属模具不产生腐蚀和磨损。




        产品型号和基本特性

        C60系列是片状材料,无需金属引线框架,通过模具直接压合以及加热固化一定的时间,即可达到良好的清洁效果。TECORE? 清模橡胶C60系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺,专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。


        C60清模机理


        德高化成清模橡胶产品系列


        C60系列的主要型号如下表所示。(请点击产品型号以查看详细的信息)


        产品型号            颜色            应用封装形式            合模压力            

        模具温度                

        [℃]                 

        模具压力                

        [kgf/cm2]                

        合模时间                

         [sec]                

        使用次数            
        C60-H            白色所有高温封装
                   
        低压力165~20030~130
                   
        30~600
                   
        3~5模
                   
        中压力
        C60-U            白色高压力
        C60-E            白色LED中压力135~16530~130            30~600            3~5模            


        适用于EMC高温模具的通用型清模橡胶,C60-H

        适用于清洗绝大多数EMC树脂污垢,提高产品的质量和连续成型模次。


        产品特点:

        ?出色的清洁性能

        ?优良的操作使用性,兼容各式模具

        ?无残留,提高产品质量

        ?对模具无腐蚀无磨损

        ?气味轻微对环境友好


        产品特性


        产品名称            外观            

           比重                

           g/cm3                

         最低扭矩                

          N?m                

         最高扭矩                

          N?m                

         C60-H白色1.02~1.200.15~0.851.50~4.00



        固化参数

        产品名称            

        模具表面温度                

                       

        固化时间                

           min                

        清膜次数            
        C60-H
                   
        161~175℃            7~8min            4-8模            
        176~190℃            5~8min            4-8模            


        适用于EMC高温模具的强力型清模橡胶,C60-U

        针对绿色环保环氧塑封料的特性设计研发的超效模具清洁材料,提高产品的质量和连续成型模次。


        产品特点:

        ?超效的清洁性能,可延长清模周期

        ?无残留,提高产品质量和良率

        ?对模具无腐蚀无磨损

        ?气味轻微对环境友好


        产品特性


        产品名称            外观            

           比重                

           g/cm3                

         最低扭矩                

           N?m                

         最高扭矩                

           N?m                

         C60-U白色1.02~1.200.15~0.851.50~4.00


        固化参数

        产品名称            

        模具表面温度                

                       

        固化时间                

           min                

        清膜次数            
        C60-U
                   
        161~175℃            7~8min            4-8模            
        176~190℃            5~8min            4-8模            


        适用于LED模封模具的清模橡胶,C60-E


        针对LED模封的低温固化特性设计研发的模具清模材料,用于发光器件、感光器件、光传输器件等LED器件的成型模具上去除环氧模封料污垢,提高产品的质量和连续成型模次。


        产品特点:

        ?低温固化,出色的清洁性能,可缩短清洁时间

        ?优良的填充性,可用于深杯罩LED器件模具的全面清洗

        ?对模具无腐蚀无磨损

        ?气味轻微对环境友好


        产品特性


        产品名称            外观            

           比重                

           g/cm3                

        最低扭矩                

          N?m                

        最高扭矩                

          N?m                

         C60-E白色1.02~1.20 〈0.85 〉1.25



        固化参数

        产品名称            

        模具表面温度                

                       

        固化时间                

           min                

        清膜次数            
        C60-E
                   
        140~150℃            6~7min            4-8模            
        150~160℃            5~6min            4-8模            



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